英文
400-888-0829
Wafer400-A系列
应用范围
适用于6、8、12寸晶圆（包括晶圆键合）的W2W键合片
CIS、Micro LED、MEMS、HBM、DRAM等
设备优势
超声波核心部件全栈自研
满足Fab洁净度要求
符合Semi认证
晶圆干进干出
扫描结果自动合并、图像处理、缺陷显示、数据记录
具备晶圆工厂标准通讯软件，可与其他生产设备协同
主要参数
探头配置
2/4探头，分区扫描
图像分辨率
1~4000um
超声发射接收带宽
1~500MHz
扫描模式
高精扫描/快速扫描（隔行差值扫描）
三轴平台
大理石平台
扫描形式
喷水式
采集卡
6G/s
超声探头频率
可兼容1~300MHz
晶圆厚度
60~2000μm
沪公网安备 31011202013830号